				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제28호 2025.06.02.

	｢국가첨단전략산업 반도체 특화단지 소재 부품 장비 특화인력양성｣ 총괄운영위원회 2025.05.21.(수) / 반도체 특화단지 추진단(구미 스마트커넥터센터)

□ 참석자 : 구미시, 금오공대, 구미대, 경운대, 폴리텍대학, 추진단, 방산센터, SK실트론 □ 실질적인 교류와 지원을 통한 정보 공유 및 네트워크 진행 □ 수요맞춤형 인재양성 허브 구축을 위한 연계협력 활성화 방안 마련 □ 사업운영 중 애로사항 및 건의사항 공유 및 해결방안 모색

	｢경상북도 반도체 인재 플랫폼 – 매칭 Day｣실무협의회 2025.05.22.(목) / 반도체 특화단지 추진단(구미 스마트커넥터센터)

□ 반도체 인재 플랫폼-매칭 Day 추진계획 안내 → 도내 대학 및 특성화고 학생들의 지역기업 취업 및 반도체 학과 진학을 위한 도내 반도체 인재 플랫폼 운영 및 양질의 일자리 정보와 채용기회 제공 □ 행사추진 협의사항 논의 및 특강 & 세미나 프로그램 의견 공유 등

	｢국가첨단전략산업 특화단지 연대협력 지원사업｣1차년도 성과교류회 2025.05.26. (월) /반도체 특화단지 추진단(구미 스마트커넥터센터)

□ 참석자 : 구미시, LG이노텍, 에이프로세미콘, 원익QnC, LB세미콘, 추진단, 방산센터 □ 반도체 특화단지 소부장 특화 인력양성 사업 1단계 실적 및 2단계 계획 보고 □ 시범교육 운영 중 애로사항 및 건의사항 공유 및 해결방안 모색 □ 기업 수요맞춤형 인력양성 교육 실시를 위한 연계협력 활성화 방안 마련

	｢구미 아시아육상경기선수권대회｣ 주한외교단 초청 글로벌 협력회의 2025.5.27 (화) / 구미시(금오산호텔)

□ 참석자 : 주한캄보디아, 우즈베키스탄, 필리핀 대사 등 32명 □ 글로벌 외교 네트워크 확대 및 국제협력 기반 마련 □ 발표내용 : 구미 반도체 특화단지 소개

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제28호 2025.06.02.

	｢반도체 미중 합의, 반도체 수요에 긍정적｣ 2025.05.13.(화) / KB증권

□ 내용 : 5월 12일 미국과 중국은 스위스 제네바에서 열린 회담을 통해 무역 갈등을 완화하기

위한 90일간의 관세 인하 및 신규 관세 유예 협정을 체결했다. 미국은 중국산 제품에 대한

관세를 145%에서 30%로 인하하고 90일간은 10%로 유지하는 방안으로 인하하기로 했다.

중국은 미국산 제품에 대해 125%에서 10%로 90일간 유예한다.

- 관세 불확실성 해소, 반도체 수요에 긍정적 요인

□ 미중 관세 유예 협정은 반도체 주가에 긍정적인 요소로 작용할 전망이다.

미중 관세 갈등은 국내 메모리반도체의 중국 내 수요 위축 우려를 초래한다.

국내 반도체는 중국과 대만, 베트남 등에서 완제품 형태로 조립되어 간접적인 형태로

미국 시장에 진출하기 때문이다. DRAM과 NAND의 모바일/PC향 생산비중은 각각 47%,

56% 수준이므로 관세 부과로 인한 전방 수요 둔화는 반도체 업황에 치명적이다.

반도체 업황에 불확실성으로 작용했던 미중 관세의 협상 진전에 따라 향후 주가에

긍정적으로 작용될 것으로 예상된다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢소부장 전문기업 과세특례 안내｣ 2025.05.19.(월) / 한국산업기술기획평가원

□ 서론 : 국내 소재 부품 장비 기업체 출자 하거나 핵심전략기술을 보유한 해외 소부장 기업을 인수하는 기업을 위한 과세 특례 정보 안내

	｢어플라이드 머티리얼즈의 Besi 지분 인수: 하이브리드 본딩 가시화｣ 2025.04.16.(화) / 한국투자증권

□ 서론 : 어플라이드 머티리얼즈는 4/15 오전(한국 기준) 네덜란드 소재의 반도체 후공정 장비

기업 BE Semiconductor Industries(Besi)의 보통주 유통 주식 중 9%를 인수한다고

발표했다.

□ 내용 : Besi의 핵심 사업부문은 Die attach(본딩) 공정 장비로 24년 기준 전체 매출 비중의

81%를 차지한다.  Besi는 향후 대표적인 반도체 공정 혁신 중 하나인 하이브리드

본딩 장비의선두 주자다. 하이브리드 본딩은 각 반도체 칩의 유전체(SiO2)와

금속 표면(Cu)이라는 서로 다른 물질을 직접 결합하여, 기존의 Bump 없이 칩들을

연결하는 기술이다. 이를 통해 패키징 두께를 줄이고, 열 방출을 개선할 수 있어 차세대

본딩 기술로 주목 받고 있다. 또한, 기존 공정 방식인 와이어 본딩, 플립칩 본딩,

TSV 본딩 대비 칩 접촉 밀도를 높이고 연결 배선 길이 단축을 통해 데이터 전송속도를

크게 증가시킬 수 있다. AI 기술 발전에 따라 반도체 성능 고도화가 요구되며,

HBM(고대역폭메모리)은 16단, 20단 등 고척층 형태로 발전되고 있다.

HBM4 전후로는 제한된 패키징 높이 내에서 더 높은 단수를 구현해야 하며,

층간 간격을 크게 줄이는 하이브리드 본딩이 본격 채택될 것으로 보인다

(자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다. )

	｢일본의 반도체 제조용 EUV 포토레지스트 시장 동향｣ 2025.05.08.(목) / KOTRA

□ 상품 개요 : 포토레지스트(Photoresist)는 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액(感光液, 감광: 빛을 받으면 물리적, 화학적 변화를 일으키는 현상)의 일종으로 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 핵심 소재로 사용된다. 빛이 닿은 부분 또는 빛이 닿지 않은 부분을 남겨 특정 패턴을 만들어낼 수 있다.  포토레지스트는 포토 공정에서 웨이퍼 위에 얇고 균일하게 도포되는데 이는 마치 웨이퍼를 사진 인화지처럼 만드는 공정이다. 웨이퍼를 향해 빛을 비추면 회로 패턴이 웨이퍼 위에 그려지는데 밑그림을 그리는 과정이라고 볼 수 있다. 이후 남은 부분 또는 용해된 부분을 제거해 공정을 마무리하면 회로의 시각화 작업이 마무리된다.

□ 내용 : 일본은 EUV 포토레지스트 제조 분야에서 높은 수준의 세계 점유율을 차지하고 있다. 일본의 시장조사기관 후지키메라총연의에 따르면 2023년 출하량 기준으로 JSR, 도쿄응화공업, 신에츠화학공업, 스미토모화학 등 일본의 주요 4개 업체가 전 세계 EUV 포토레지스트 시장의 95% 이상을 점유하고 있다. 이 중 도쿄응화공업은 2023년 31.6%의 점유율로 1위를 기록했고, 신에츠화학공업이 30.2%로 그 뒤를 이었다.

그러나 2024년 전망에서는 JS R이 36.0%로 1위에 오르고, 도쿄응화공업이 28.0%로

2위를 차지할 것으로 예상된다.

(자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.)

	｢TSMC 호황의 이면에 숨어 있는 이변｣ 2025.05.14.(수) / EE Times Japan

□ 서론 : TSMC가 4월 17일 발표한 2025년 1분기(1분기) 실적에 따르면, 매출액은 전년 동기 대비 41.6% 증가한 255.3억달러, 영업이익은 56.1% 증가한 123.8억 달러로 모두 1분기(1~3월) 사상 최고치를 기록했다. 실제로 2015년 이후 TSMC의 실적 추이를 보면, 2023년 이후 매출과 영업이익이 모두 우상향하고 있으며, 한때 40%대 초반까지 떨어졌던 영업이익률도 2024년 3분기 이후 50% 가까이 회복하고 있음을 알 수 있다

□ 내용 : 주요 파운드리 업체들의 매출 점유율을 살펴보면, 2019년 1분기 이후 TSMC만이 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 2025년에는 시장 점유율의 68%를 차지할 것으로 예상된다. 반면,2030년 TSMC를 추월하겠다는 목표를 세웠던 2위 삼성전자는 2019년 1분기 19%였던 점유율이 2025년에는 8%까지 하락할 것으로 예상되어 2위 자리도 장담할 수 없게 되었다.

-분기별 매출과 웨이퍼 출하량이 엇갈리다

분기별 매출과 웨이퍼 출하량 추이를 보여준다.분기별 매출은 코로나 특수가 발생한 2022년 3분기에 202억 달러를 기록했으나, 특수의 종식에 따른 불황으로 2023년 2분기에 157억 달러로 하락했다.이후 매출은 순조롭게 회복되어 2022년 3분기 정점을 가볍게 뛰어넘어 2024년 4분기에는 사상 최고치인 269억 달러를 기록했고, 2025년 1분기에는 255억 달러로 다소 하락했지만 올해(2025년) 2분기 이후 다시 사상 최고치를 경신할 것으로 보인다. 매출의 빠른 회복에도 불구하고 웨이퍼 출하량 회복세는 매우 더딘 편. 2025년 1분기 기준 웨이퍼 출하량은 326만 장으로, 피크 때보다 71만 장이나 적다.이 웨이퍼 출하량 326만 장을 피크 때의397만 장으로 나누면 82%가 된다.이는 2025년 1분기 TSMC 공장의 평균 가동률로 볼 수 있다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢경북도‘K-반도체 소부장 특화밸리’대선 공약 건의｣ 2025.05.14.(수) / EE Times Japan

□ 서론 : 구미 반도체 특화단지 내에 COMPLEX·첨단전략산업 초순수 플랫폼 센터 등 구축 차세대 핵심 전략거점 육성 반도체 글로벌 경쟁력 위해 평택·구미 동반성장 필수적

□ 내용 : 경북 구미 반도체 특화단지는 반도체 핵심 소재·부품 공급화 안정화 및 생태계 강화를 목표로 반도체 소재부품 시험평가센터 구축, 반도체 특성화 대학, 고성능·고신뢰성 시스템반도체 부품 실증 기반 구축 사업 등 다양한 정부 공모 사업에 선정이 되었고 SK실트론, LG이노텍 등 반도체 주요 기업의 대규모 투자도 진행 중인 상황이다. 차세대 K-반도체 소부장 특화밸리 조성은 우리나라 반도체 소재부품 산업의 핵심 거점 역할 수행을 위한 사업으로 반도체 특화단지 COMPLEX 구축 첨단전략산업 초순수 플랫폼 센터 구축, 구미 첨단전자산업 폐자원 재활용 산업 클러스터 조성 등으로 구성돼 있다. 경북 반도체 특화단지 COMPLEX 구축사업은 반도체 소재부품 제조설계 테스트베드 및 미니Fab 구축, 사업화 실증 및 연구센터 설립 등을 포함하며 수도권 반도체 소자 공정 클러스터와의 수요 공급 연계를 통한 공급망 안정화 등을 구축하는 사업이다

https://v.daum.net/v/20250521190024609